近日，賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶半導(dǎo)體）再次獲得國內(nèi)市場份額領(lǐng)先的新能源乘用車客戶涉及數(shù)萬只ED封裝IGBT模塊的采購訂單，目前已交付累計近2萬只。

自2021年四季度，賽晶半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式量產(chǎn)并啟動客戶送樣測試以來，憑借卓越的品質(zhì)受到了廣泛好評，并在集中式光伏發(fā)電領(lǐng)域率先獲得IGBT模塊訂單。本次訂單簽訂和交付，標志著賽晶半導(dǎo)體的IGBT芯片及模塊，均已獲得電動汽車領(lǐng)域頭部客戶的認可。

本次訂單所涉及的ED封裝IGBT模塊，全部以賽晶半導(dǎo)體自研i20芯片組為核心，采用“直線型”優(yōu)化設(shè)計、Al2O3陶瓷基板等優(yōu)質(zhì)原材料，從而帶來了超越國際主流企業(yè)同類產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，例如結(jié)溫高達175度、電氣性能提升10%以上。此外，賽晶半導(dǎo)體的全自動智能生產(chǎn)線和成熟工藝實力，保證了ED封裝IGBT模塊極佳的可靠性、一致性。

面向未來，賽晶半導(dǎo)體將加快推進面向電動汽車領(lǐng)域的EVD IGBT模塊、HEEV封裝碳化硅模塊等多款新產(chǎn)品的研發(fā)，并繼續(xù)加強與廣大電驅(qū)電控和整車制造企業(yè)的交流與合作，力爭以國際一流水平的國產(chǎn)精品功率半導(dǎo)體，助力中國電動汽車產(chǎn)業(yè)騰飛。