8月30日上午，在PCIM Asia展的電力電子應用論壇中，賽晶半導體正式發布車規級HEEV封裝SiC模塊，并做主題報告《高效高可靠新型封裝車規級SiC功率模塊》。

為電動汽車應用量身定做的HEEV封裝SiC模塊，導通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達250kW電驅系統，并滿足電動汽車驅動系統對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封裝SiC模塊的特色：

• 更高功率密度的新型封裝工藝，與頭部企業相同規格模塊對比，僅為其體積和連接阻抗的50%

• 高可靠性的設計，開關波形平滑、無振蕩，內部均流一致性高，極低內部雜散電感

• 直接水冷的高可靠性壓注封裝，極好的環境友好性，極高的功率循環壽命

圖：獨特的并聯布局，冷卻更均勻，避免串聯布局導致末端模塊溫度過高

此次發布會上，還展示了賽晶半導體第二款SiC模塊– EVD封裝SiC模塊。該款產品，采用乘用車領域普遍采用的全橋封裝。通過內部優化設計，具有出色的性能表現。與業界頭部企業相同規格封裝模塊對比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開關損耗相近或者更低（相同開關速度）。

在發布會和同期展覽中，HEEV封裝和EVD封裝SiC模塊受到了參會者的高度關注。

HEEV封裝SiC模塊，既是賽晶半導體面向乘用車市場的第一款專用模塊產品，也是賽晶半導體的第一款SiC模塊產品，具有重要的里程碑意義。電動汽車市場一直是賽晶半導體高度重視的領域。隨著HEEV封裝SiC模塊的推出，和EVD封裝SiC模塊順利推進，賽晶半導體將完善在電動汽車領域的產品布局，并力爭為中國電動汽車產業的騰飛做出貢獻。

PCIM Asia 2023，賽晶備受矚目

PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會作為 PCIM Europe在亞洲地區的姐妹展，自2002年在中國首辦以來，迄今已成功舉辦過20屆的PCIM Asia仍然是中國市場少有的專注于電力電子領域及該技術在國家電網、工業、軌道交通、智能運動及電動車技術應用解決方案的專業商貿平臺。

賽晶科技作為業內技術領先并深具影響力的電力電子器件供應商和系統集成商，攜自主技術IGBT芯片及模塊，以及阻抗測量、固態開關、層疊母排、集成母排、直流支撐電容等產品參展，受到了與會者的高度關注和熱烈反響。

在全球巨頭林立的PCIM Asia 2023，憑借國際一流的技術水平和卓越的性能表現，賽晶產品贏得國內外業內專家和客戶的一致認可和高度贊譽。